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软桥 RDB107S
佳讯电子全系列贴片整流桥覆盖微型高压、通用大功率、高端软恢复三大功率档位，全产品线统一采用成熟玻璃钝化芯片工艺，均为贴片 SMD 封装，适配自动化产线，满足 RoHS 无卤环保标准。 针对消费电源、照明、家电、工控、通讯设备不同层级需求，分别提供高性价比基础款、高效降噪升级款、微型高压专用款完整选型方案，从研发样品、中小批量到大批量量产均可稳定供货，同步提供技术支持协助客户解决温升、EMC、空间布局等电路设计难题，一站式解决 AC-DC 整流选型需求。
产品描述
1.超高耐压冗余，宽电压设备无忧
充足高压耐受余量，适配电压不稳地区、宽幅输入小型设备，杜绝高压击穿故障，适配全球多地区小家电、微型充电设备出口。
2.迷你 DBS 小封装，解决 PCB 空间难题
超小型贴片体积，占用电路板空间极小，设备轻薄化、微型化设计友好；安装无方向限制，本体清晰标注极性，降低焊接不良率。
3.双包装灵活供货，打样量产两不误
支持管式、卷带两种出货形式，小批量研发打样选用管式，大批量自动化贴片选用卷带，适配不同阶段生产需求。
4.稳定长效，微型设备高可靠保障
玻璃钝化芯片搭配阻燃塑封，宽温适配，高低温密闭设备运行稳定；浪涌防护到位，小功率电路启停冲击不易损坏器件。
5.适配推广场景
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