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新品发布｜SMSB8JL 低正向压降软桥整流器 8A/600V
我司正式推出SMSB8JL LOW VF 软桥整流器，采用玻璃钝化芯片与 MSBL 封装，兼具低导通损耗、软恢复特性、高浪涌耐受，适配开关电源、适配器、充电器、照明及家电等 AC/DC 全波整流场景，助力系统高效、稳定、合规设计。
核心特性
- 低正向压降：典型 VF=0.92V@3A，最大 0.95V，有效降低导通损耗、优化温升与整机效率。
- 软恢复特性：反向恢复柔和，降低 EMI 干扰，简化滤波电路，提升系统兼容性。
- 强浪涌能力：非重复正向浪涌电流达 200A（半正弦波）/400A（方波），抗冲击更可靠。
- 高可靠工艺：玻璃钝化结，MSBL 封装，UL94 V-0 阻燃，无卤、RoHS 合规，适配无铅焊接（峰值 260℃）。
- 稳定电气性能：反向耐压 600V，平均整流电流 6A@Tc=90℃，低漏电流，高温工况稳定。
- 宽温适用：工作结温 / 存储温度 - 55℃~+150℃，满足严苛环境使用。
关键参数（Ta=25℃，常规条件）
- 重复峰值反向电压 VRRM：600V
- 最大 RMS 桥输入电压 VRMS：420V
- 平均整流输出电流 IO：6.0A（Tc=90℃）
- 正向压降 VF（IF=3.0A）：典型 0.92V，最大 0.95V
- 正向浪涌电流 IFSM：200A（60Hz 半正弦波，1 周期）
- 反向恢复时间 trr：350ns
- 封装形式：MSBL，编带卷装，易贴装生产
典型应用
广泛用于开关电源、电源适配器、电池充电器、LED 驱动、节能家电、办公设备、通信终端等 AC/DC 整流模块，兼顾能效与可靠性需求。
MSB8JL 是一款 8A/600V 的低 VF 软桥整流器，采用 MSBL 封装。它具备诸多卓越特性，低正向压降有效降低能量损耗，提升电源转换效率；高浪涌能力可承受瞬间大电流冲击，保障电路稳定运行；软恢复特性减少开关损耗与电磁干扰。其玻璃钝化芯片增强了可靠性与稳定性。该产品符合 RoHS 无卤标准，绿色环保。广泛应用于开关电源、适配器、充电器以及家电、通信设备等领域，实现 AC/DC 全波整流，是相关产品的理想整流解决方案。
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