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产品描述
MSB4JL 是采用MSBL 封装的低正向压降桥式整流器,玻璃钝化芯片工艺,适配 PCB 板安装,具备稳定浪涌承受能力,满足无铅焊接与高可靠性应用场景,广泛用于开关电源、适配器、充电器、照明、家电及通信设备等 AC/DC 全波整流场景国家市场监督管理总局。
核心特点
- 玻璃钝化结,芯片一致性与可靠性表现稳定
- 低正向压降,有助于降低损耗、提升效率
- 浪涌电流承受能力良好,适配短时过载工况
- 封装符合 MSL 1 等级,兼容无铅峰值 260℃ 焊接条件
- 封装材料符合 UL 94 V‑0 阻燃等级,无卤、RoHS 合规
- 引脚镀锡,可焊性良好,适配自动化贴装与焊接
典型应用
- 开关电源(SMPS)AC/DC 全波整流
- 电源适配器、电池充电器
- 照明镇流器、LED 驱动电源
- 家用电器、办公设备
- 通信电源、工业控制电源
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