LOW VF 软桥 SMSB6JL

SMSB6JL 是佳讯电子MSBL 封装 6A 高性能软恢复低 VF 贴片整流桥，600V 通用耐压适配全球 220V 市电，0.88V 典型超低正向压降、350ns 软恢复、最高 400A 浪涌耐受三大核心性能突破普通整流桥短板。产品无卤环保、MSL1 防潮、标准 SMT 卷带包装，兼顾节能、EMC、可靠性与量产便利性，广泛适配适配器、LED 驱动、家电、通讯、工控等中小功率 AC-DC 整流场景。相比同规格常规整流桥，能有效降低整机发热、简化电磁兼容设计、提升设备抗冲击能力，是 6A 电流档位贴片整流桥高性价比升级选型方案

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产品描述

一、产品简介

SMSB6JL 是佳讯电子推出MSBL 封装 6A 低 VF 软恢复单相贴片整流桥，采用玻璃钝化 GPP 芯片工艺，属于软桥系列，兼顾超低正向压降、超快反向恢复、超高浪涌耐受三大核心优势，无卤环保、MSL1 防潮等级，适配全自动 SMT 贴片，面向 220V 市电输入中小功率 AC-DC 整流电路，是适配器、LED 驱动、家电、通讯电源高效节能优选方案。

二、核心产品特性

1.超低 VF，导通损耗更低

3A 工况下正向压降典型 0.88V、最大仅 0.92V，相比常规 MSB 整流桥损耗更低，整机发热大幅减少，提升电源转换效率，适配节能型设备开发

2.软恢复 + 短 trr，EMI 抑制优异

反向恢复时间 trr=350ns，软恢复开关特性，电流切换平缓，开关噪声、电磁干扰更小，可简化 EMC 滤波电路，降低整机滤波物料成本。

3.超强抗浪涌冲击能力

8.3ms 工频半波浪涌电流 200A；1ms 方波浪涌可达 400A，I²t 耐熔指数 166 A²・s，可抵御上电冲击、电网尖峰、雷击浪涌，大幅降低炸桥故障率

4.环保贴片封装，适配自动化产线

MSBL 贴片塑封，阻燃等级 UL94 V-0，RoHS 无卤；端子镀锡，满足 J-STD-002、JESD22-B102 可焊标准；MSL1 防潮等级，回流焊峰值 260℃/10s，无需防潮管控，高速贴片机通用

5.优秀散热与宽温稳定运行

三层热阻参数齐全：结到外壳 RθJC=10℃/W、结到引脚 RθJL=15℃/W、结到环境 RθJA=55℃/W，散热表现优于同规格普通 MSB 桥；工作 / 存储结温 - 55℃~+150℃，高低温密闭设备稳定运行。

6.低漏电流，待机功耗小