LOW VF整流桥HBS808L

HBS808L 为紧凑型高压贴片整流方案，在小巧 HBS 封装内兼顾大功率、高压防护、低发热、强抗浪涌四大核心优势，专门解决轻薄化外销电源电压不稳易损坏、整机发烫、PCB 空间紧张等痛点，性价比突出适配推广应用场景:大功率氮化镓快充、户外 LED 驱动与照明镇流器、智能小家电主控、小型工业开关电源、办公设备供电、外贸宽电压整流整机

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产品描述

HBS808L 是 HBS 紧凑型贴片整流桥，主打高压适配方案，小体积内承载稳定大功率，采用低损耗芯片结构，兼顾强抗冲击、优秀散热、自动化量产友好多重优势，适合需要宽电压输入、机身轻薄的中小功率电源，是外销灯具、快充、小家电高性价比选型。

1.充足高压安全余量，适配海外不稳电网
高压耐受空间充足，面对各国电压波动、瞬时高压冲击不易损坏，大幅降低外贸整机售后返修，轻松匹配多国安规认证需求。
2.低导通损耗设计，整机更省电少发热
芯片导通损耗控制优异，设备长时间满载温升平缓，减轻整机散热结构设计压力，更容易通过各类能效标准，延长设备使用寿命。
3.双重浪涌防护，应对各类上电冲击
可稳定承受开机电容冲击、市电杂波尖峰、设备频繁启停，居家、户外多场景连续运行故障率更低。
4.紧凑 HBS 轻薄封装，节约 PCB 布局空间
体积小巧轻薄，对比大尺寸 HBL 系列占用电路板面积更小，给周边元器件预留充足布线空间，适配产品轻薄化设计。
5.三层高效导热结构，密闭设备满载稳定
优化芯片导热通路，热量可快速传递至外壳、引脚与 PCB 铜皮，灯具、小家电密闭高温腔体无需加宽铜箔即可持续稳定工作。
6.无卤阻燃环保，出口一站式合规
塑封外壳达到 UL94 V-0 阻燃等级，同步满足 RoHS 无卤标准；镀锡引脚符合国际焊接规范，适配高温无铅回流焊制程。
7.MSL1 防潮标准，自动化生产省心
无需特殊防潮仓储，配套标准化通用焊盘，统一钢网通用，高速 SMT 贴片良率高，减少焊接返工与物料报废。
8.超宽温稳定输出，全环境适配
玻璃钝化芯片密封性强、防潮抗老化，高低温环境性能无衰减，高温待机损耗控制表现优异。
9.标准化大卷供货，大批量交付稳定
13 寸载带卷装，单卷出货量大，内外箱分装规范，原厂稳定供货，适合快充、照明、小家电规模化量产客户。
10.本体极性标识清晰，降低产线不良
外壳刻印明确极性标记，机器贴片、人工焊接均不易焊反，减少物料浪费，提升整条生产线效率。