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软桥RDB610S
RDB610S 是DBS 小封装大功率高压贴片整流桥顶配款,在保持小巧体积、高耐压两大核心优势基础上,持续带载、抗冲击、散热性能均为系列顶尖水准,一站式解决设备小型化、大功率输出、海外宽电压适配三大行业设计痛点。 对比同系列 RDB107S/207S/307S/410S,带载与抗浪涌性能全面拉满;对比 MSB、SMSB 大电流桥堆,体积更小巧,适合 PCB 空间紧张且对功率要求高的产品。全流程适配自动化贴片生产,供货形式灵活,是高端外贸照明、大功率充电设备、紧凑型工业电源高性价比升级元器件
产品描述
DBS 统一迷你贴片高压整流桥,为 RDB 全系列顶配型号,在维持小巧贴片尺寸不变的前提下,实现大功率持续输出,兼顾超高耐压、超强抗浪涌、优秀散热三大优势,主打空间受限的大功率紧凑型电源,适配海内外自动化贴片量产,补齐小封装大功率高压整流方案空白。
1.迷你封装承载大功率,设备小型化升级首选
沿用系列统一微型贴片外形,无需重新改版 PCB,即可大幅提升整机输出功率,完美适配充电器、照明、工业电源轻薄高密度设计,节约电路板空间,降低产品结构开模成本。
2.高压防护充足,外销设备适配全球电网
具备充足耐压安全余量,轻松应对海外电压波动大、供电不稳的复杂工况,从源头规避高压击穿故障,大幅降低外贸产品售后返修率,适配多国安规认证电源方案。
3.顶级抗冲击能力,复杂电网长期稳定耐用
升级瞬时浪涌耐受设计,开机上电冲击、电网尖峰、频繁启停、瞬时过载均可稳定承受,居家、户外、简易工控等恶劣供电环境连续运行不易损坏。
4.低损耗 + 优异散热,整机温升更低更节能
优化芯片导通结构,能量损耗更低,搭配优良散热设计,长时间满载工作温升可控,更容易通过各类能效标准,有效延长整机使用寿命。
5.耐高温 SMT 工艺,自动化量产良率高
引脚镀锡抗氧化,长时间仓储可焊性稳定,支持高温回流焊制程;配套标准化通用 PCB 焊盘,无需单独开钢网,高速贴片生产返工少,节约生产成本。
6.管式、卷带双包装,覆盖企业全生产周期
管式包装适配研发打样、小批量试产;卷带载带专供全自动大批量贴片产线,灵活匹配客户试样、试产、量产不同订单规模,供货方案灵活。
7.全温域稳定运行,多场景通用
采用玻璃钝化芯片搭配 UL94 V-0 阻燃塑封,密封性强、防潮抗老化;高低温区间均可稳定工作,密闭高温家电、户外小型设备都能持续可靠输出,高温待机损耗控制优秀。
8.装配简单,减少生产不良损耗
本体刻印清晰极性标识,无固定安装角度限制,机器贴片、人工焊接均不易焊反,减少物料浪费,提升产线整体生产效率。
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