LOW VF整流桥HBS1506L

HBS1506L 是紧凑型 HBS 封装顶配大功率低损耗整流方案，在小体积前提下兼顾大负载、低发热、强抗浪涌、优秀散热多重优势，一站式解决大功率设备 PCB 空间紧张、满载发烫、电网冲击易损坏等行业痛点，兼顾性能与量产成本。适配推广应用场景:大功率氮化镓快充、大功率户外 LED 驱动与照明镇流器、小型工业开关电源、便携储能充电模块、大功率智能家电主控、外贸大功率整流整机。

所属分类：

产品中心

整流器件

整流桥

在线留言

联系我们

免费咨询电话：0769-2230 2199

PDF文档文件下载

产品描述

HBS1506L 为 HBS 紧凑型贴片大功率低损耗整流桥，600V 标准市电适配规格，在小巧封装内实现大功率持续输出，融合低发热、超强抗浪涌、优良散热、自动化量产友好四大核心优势，是大功率快充、大功率照明、紧凑型工业电源小型化升级核心选型。

1.低 VF 低损耗，整机高效控温
自研低导通芯片方案，全负载区间电能损耗更低，整机满载温升平缓，轻松通过各类能效认证，降低整机散热结构设计成本，延长设备使用寿命。
2.超强双重浪涌耐受，恶劣电网不易损坏
同时具备工频、方波两种瞬时冲击承载能力，设备上电电容冲击、电网高压尖峰、设备频繁启停、短时过载均可稳定抵御，居家、户外、工业多场景长期故障率更低。
3.紧凑 HBS 轻薄封装，节省 PCB 布局空间
小巧贴片本体，相比 HBL 大尺寸系列占用电路板面积更小，适配大功率设备轻薄化、高密度 PCB 布局，给周边元器件预留充足布线空间。
4.三层高效导热结构，密闭设备满载稳定
优化芯片、引脚、外壳导热通路，热量传导效率高，灯具、电源密闭高温腔体无需加宽铜箔即可长期稳定满载工作。
5.环保阻燃无卤，全球出口一站式合规
塑封外壳达到 UL94 V-0 阻燃等级，同步满足 RoHS 无卤环保标准；镀锡引脚符合国际焊接规范，适配 260℃高温无铅回流焊。
6.MSL1 防潮标准，自动化产线省心高效
无需特殊防潮仓储管控，配套标准化通用 PCB 焊盘，统一钢网通用，高速 SMT 贴片生产良率高，大幅减少焊接返工与物料报废。
7.超宽温全域稳定，高低温工况不掉性能
玻璃钝化芯片密封性强、防潮抗老化，严寒户外与设备内部高温环境输出稳定，高温待机损耗控制表现优异。
8.标准化大卷供货，大批量交付稳定
13 寸载带大卷出货，内外箱分装规范，原厂持续稳定供货，适合大功率快充、储能、大功率照明规模化量产客户。
9.本体极性标识清晰，降低产线不良损耗
外壳刻印明确正负极标记，机器贴片、人工焊接都不易焊反，减少物料浪费与人工返工，提升整条生产线生产效率