整流桥-HBL1010

HBL1010 为10A/1000V 大功率贴片整流桥，采用玻璃钝化芯片工艺，低正向压降、高浪涌承受能力，封装紧凑、散热稳定，符合 RoHS、无卤及 UL94 V‑0 阻燃标准，支持高温无铅焊接。低 VF 设计有效降低导通损耗、减少发热、提升电源转换效率，广泛用于大功率开关电源、工业电源、充电桩、适配器、充电器、照明及通信设备等 AC/DC 全波整流场景，满足大功率、高可靠、小型化贴片安装需求。

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HBL1010 为10A/1000V 大功率贴片整流桥，采用玻璃钝化芯片工艺，低正向压降、高浪涌承受能力，封装紧凑、散热稳定，符合 RoHS、无卤及 UL94 V‑0 阻燃标准，支持高温无铅焊接。低 VF 设计有效降低导通损耗、减少发热、提升电源转换效率，广泛用于大功率开关电源、工业电源、充电桩、适配器、充电器、照明及通信设备等 AC/DC 全波整流场景，满足大功率、高可靠、小型化贴片安装需求。

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