产品分类
产品描述
●特点
■薄型封装
■非常适合自动放置
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■超快反向恢复时间
>■低功耗、高效率
>
■低正向压降
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■高浪涌能力
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■高温焊接：
▲端子处温度为260°C/10秒
■组件符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC
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■外壳：（SMAF）模塑塑料
0.05
■端子：镀焊料，可根据J-STD-002B和JESD22-B102D进行焊接
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■极性：激光带表示阴极端
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