产品分类
产品描述
●特性
■适合表面贴装应用
■扁平封装
■玻璃钝化芯片结
■易于取放
■无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
型号: S3ABF、S3BBF、S3DBF、S3GBF、S3JBF、S3KBF、S3MBF
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